창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD43100AGZ-70LL-KKH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD43100AGZ-70LL-KKH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD43100AGZ-70LL-KKH | |
관련 링크 | UPD43100AGZ-, UPD43100AGZ-70LL-KKH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TR3D686K016C0150 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3D686K016C0150.pdf | |
![]() | 416F38413IAT | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413IAT.pdf | |
![]() | CMF5538K300BHEK | RES 38.3K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5538K300BHEK.pdf | |
![]() | EMP2794 | EMP2794 EMP QFN16 | EMP2794.pdf | |
![]() | NCP605MN50T2G | NCP605MN50T2G ON DFN-6 | NCP605MN50T2G.pdf | |
![]() | MIC2212-DNBML | MIC2212-DNBML MICREL SMD or Through Hole | MIC2212-DNBML.pdf | |
![]() | FS10ASJ-3-T13B00L | FS10ASJ-3-T13B00L RENESAS SMD or Through Hole | FS10ASJ-3-T13B00L.pdf | |
![]() | CL21C821JNC | CL21C821JNC SAMSUNG SMD | CL21C821JNC.pdf | |
![]() | TC74LVX32MSCX | TC74LVX32MSCX TOSHIBA SSOP | TC74LVX32MSCX.pdf | |
![]() | SPX5205M5-L-3-3.3/TR | SPX5205M5-L-3-3.3/TR SIPEX SOT23-5 | SPX5205M5-L-3-3.3/TR.pdf |