창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD42440060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD42440060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD42440060 | |
| 관련 링크 | UPD424, UPD42440060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 400MXC68MEFCSN22X25 | 68µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 400MXC68MEFCSN22X25.pdf | |
![]() | STF7LN80K5 | MOSFET N-CH 800V 5A TO-220FP | STF7LN80K5.pdf | |
![]() | T1051N28TOF | T1051N28TOF EUPEC SMD or Through Hole | T1051N28TOF.pdf | |
![]() | JS28F00AM29EWH | JS28F00AM29EWH INTEL/PBF TSSOP | JS28F00AM29EWH.pdf | |
![]() | RGLD4X272J | RGLD4X272J INTEL BGA | RGLD4X272J.pdf | |
![]() | AP4301-C | AP4301-C BCD-- SOIC-8 | AP4301-C.pdf | |
![]() | MC-306 32.768KHZ | MC-306 32.768KHZ EPSON 4P | MC-306 32.768KHZ.pdf | |
![]() | SFV10R1STBE1LF | SFV10R1STBE1LF FCI SMD or Through Hole | SFV10R1STBE1LF.pdf | |
![]() | EG87C51RC24 | EG87C51RC24 Intel SMD or Through Hole | EG87C51RC24.pdf | |
![]() | R663912 | R663912 ROC SMD or Through Hole | R663912.pdf | |
![]() | R5F211B2SPU0DG | R5F211B2SPU0DG renesas SMD or Through Hole | R5F211B2SPU0DG.pdf | |
![]() | ER07US1G | ER07US1G ROHM QFP-64 | ER07US1G.pdf |