창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD424256LA60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD424256LA60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD424256LA60 | |
관련 링크 | UPD4242, UPD424256LA60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-1VF1A684Z | 0.68µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VF1A684Z.pdf | |
![]() | E3ZM-CL81H 2M | SENSOR PHOTOELECTRIC 10-100MM M8 | E3ZM-CL81H 2M.pdf | |
![]() | 105119-2000 | 105119-2000 molex USB-ESATA | 105119-2000.pdf | |
![]() | AD7222JRZ | AD7222JRZ AD SOP16 | AD7222JRZ.pdf | |
![]() | BMR61041/12 | BMR61041/12 ERICSSON SMD or Through Hole | BMR61041/12.pdf | |
![]() | MCA2019 | MCA2019 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCA2019.pdf | |
![]() | TLFR3100V | TLFR3100V TELEFUNKEN SMD or Through Hole | TLFR3100V.pdf | |
![]() | MC88915TFN100R2 | MC88915TFN100R2 MOT PLCC28 | MC88915TFN100R2.pdf | |
![]() | TNY277EN | TNY277EN POWER eSIP-7 | TNY277EN.pdf | |
![]() | 046238013410846+ | 046238013410846+ Kyocera/Avx Connector | 046238013410846+.pdf | |
![]() | TDA7056AT/N2+518 | TDA7056AT/N2+518 NXP SOIC20P | TDA7056AT/N2+518.pdf |