창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD4218160LE-60-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD4218160LE-60-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOJ | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD4218160LE-60-E2 | |
| 관련 링크 | UPD4218160, UPD4218160LE-60-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0603DTC9K09 | RES SMD 9.09KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DTC9K09.pdf | |
![]() | ATD | ATD maxim QFN-8 | ATD.pdf | |
![]() | K4H280838E-TCB0 | K4H280838E-TCB0 SAMSUNG TSOP | K4H280838E-TCB0.pdf | |
![]() | DCS01-5X4F1 | DCS01-5X4F1 ST 1206 | DCS01-5X4F1.pdf | |
![]() | i386(A80386DX-25-IV) | i386(A80386DX-25-IV) INTEL BGA | i386(A80386DX-25-IV).pdf | |
![]() | DS21062S | DS21062S DALLAS SOP16 | DS21062S.pdf | |
![]() | AABS | AABS MAXIM SOP-8 | AABS.pdf | |
![]() | 3306-10P | 3306-10P M SMD or Through Hole | 3306-10P.pdf | |
![]() | ADP-2-10-75M | ADP-2-10-75M MINI SMD or Through Hole | ADP-2-10-75M.pdf | |
![]() | FW82820MG | FW82820MG inteI N A | FW82820MG.pdf | |
![]() | MAX1185ECM | MAX1185ECM MAX QFP | MAX1185ECM.pdf |