창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD4217400G3-60-7JD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD4217400G3-60-7JD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD4217400G3-60-7JD | |
관련 링크 | UPD4217400G, UPD4217400G3-60-7JD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DS33R11+ | DS33R11+ MAXIM MAXIM | DS33R11+.pdf | |
![]() | TP3034 | TP3034 MOTOROLA SMD or Through Hole | TP3034.pdf | |
![]() | LM1247DSB | LM1247DSB NS DIP-24 | LM1247DSB.pdf | |
![]() | 30-0759-01(1000BASE- | 30-0759-01(1000BASE- ORIGINAL SMD or Through Hole | 30-0759-01(1000BASE-.pdf | |
![]() | 2SK3018 T106/KN | 2SK3018 T106/KN ROHM SOT-323 | 2SK3018 T106/KN.pdf | |
![]() | T391C226K003AS | T391C226K003AS KEMET DIP | T391C226K003AS.pdf | |
![]() | MX23C8100PC-10 | MX23C8100PC-10 MXIC DIP-40 | MX23C8100PC-10.pdf | |
![]() | LPC1224FBD64/221 | LPC1224FBD64/221 NXP LQFP | LPC1224FBD64/221.pdf | |
![]() | AP4085W | AP4085W ORIGINAL SMD or Through Hole | AP4085W.pdf | |
![]() | SKQNAJD010 | SKQNAJD010 ALPS ALPS | SKQNAJD010.pdf | |
![]() | dsPIC30F6013-30I/P | dsPIC30F6013-30I/P MICROCHIP DIP SOP | dsPIC30F6013-30I/P.pdf | |
![]() | C0SOD-323C101K5GAC | C0SOD-323C101K5GAC KEMET SOD-323 | C0SOD-323C101K5GAC.pdf |