창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD4174G-T2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD4174G-T2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD4174G-T2 | |
관련 링크 | UPD417, UPD4174G-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
2982663 | CONN TERM BLOCK | 2982663.pdf | ||
ERJ-3EKF8452V | RES SMD 84.5K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF8452V.pdf | ||
HCS3920FTL300 | RES SMD 0.0003 OHM 1% 5W 3920 | HCS3920FTL300.pdf | ||
4308R-102-382 | RES ARRAY 4 RES 3.8K OHM 8SIP | 4308R-102-382.pdf | ||
HEL-776-A-T-1 | HEL 776 MOLDED SIP PKG 0.100 | HEL-776-A-T-1.pdf | ||
LW333-R1S2-5K8L | LW333-R1S2-5K8L OSRAM DIP | LW333-R1S2-5K8L.pdf | ||
220MXR470M22X40 | 220MXR470M22X40 RUBYCON DIP | 220MXR470M22X40.pdf | ||
TLP741J(N.F) | TLP741J(N.F) TOSHIBA DIP | TLP741J(N.F).pdf | ||
553233 | 553233 AMP SMD or Through Hole | 553233.pdf | ||
29L8095 | 29L8095 IBM SMD or Through Hole | 29L8095.pdf | ||
DS90CR286MTD/NOPB | DS90CR286MTD/NOPB NSC TSSOP-56 | DS90CR286MTD/NOPB.pdf | ||
1501-ADJ | 1501-ADJ ORIGINAL TO-220-5 | 1501-ADJ.pdf |