창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD4164G-15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD4164G-15 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD4164G-15 | |
| 관련 링크 | UPD416, UPD4164G-15 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K271K10C0GH5TL2 | 270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K271K10C0GH5TL2.pdf | |
![]() | 4308R-102-680 | RES ARRAY 4 RES 68 OHM 8SIP | 4308R-102-680.pdf | |
![]() | IDG-2000 | IDG-2000 Invensense 4x4x0.9mmQFN | IDG-2000.pdf | |
![]() | TD27011-250V25 | TD27011-250V25 INTEL DIP | TD27011-250V25.pdf | |
![]() | TSD6802G | TSD6802G cx SMD or Through Hole | TSD6802G.pdf | |
![]() | BO12864BBNHH | BO12864BBNHH BOLYMIN SMD or Through Hole | BO12864BBNHH.pdf | |
![]() | 2SK2345 | 2SK2345 HIT TO-220F | 2SK2345.pdf | |
![]() | TAFD-H001D | TAFD-H001D LG SMD or Through Hole | TAFD-H001D.pdf | |
![]() | 78003022A | 78003022A NONE MIL | 78003022A.pdf | |
![]() | MSM531622F66GSKDR1 | MSM531622F66GSKDR1 OKI SMD or Through Hole | MSM531622F66GSKDR1.pdf | |
![]() | 1572.5V10%A | 1572.5V10%A avetron SMD or Through Hole | 1572.5V10%A.pdf | |
![]() | MIC5303-1.8YMT TR | MIC5303-1.8YMT TR MICRELSEMICONDUCTOR CALL | MIC5303-1.8YMT TR.pdf |