창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD4164-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD4164-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | IC MEMORY | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD4164-3 | |
관련 링크 | UPD41, UPD4164-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MK48Z12B-20 | MK48Z12B-20 DALLAS DIP | MK48Z12B-20.pdf | |
![]() | FLY-1626S | FLY-1626S ORIGINAL DIP | FLY-1626S.pdf | |
![]() | STL8100PNL300 | STL8100PNL300 ASKEY SOT-23 | STL8100PNL300.pdf | |
![]() | ZHL-211-S | ZHL-211-S Mini-circuits SMD or Through Hole | ZHL-211-S.pdf | |
![]() | KFG1G16U2D-HTB6 | KFG1G16U2D-HTB6 SUMSUNG SMD or Through Hole | KFG1G16U2D-HTB6.pdf | |
![]() | 14CVM1.9R4C1 | 14CVM1.9R4C1 NS SMD or Through Hole | 14CVM1.9R4C1.pdf | |
![]() | LVTH16541DLR | LVTH16541DLR TI SSOP48 | LVTH16541DLR.pdf | |
![]() | BQ500210RGZR | BQ500210RGZR TI VQFN48 | BQ500210RGZR.pdf | |
![]() | W29EE0UP-70 | W29EE0UP-70 WINBOND TSSOP | W29EE0UP-70.pdf | |
![]() | DAC8413FPC-LF | DAC8413FPC-LF AD SMD or Through Hole | DAC8413FPC-LF.pdf | |
![]() | CE8809N30M | CE8809N30M CHIPOWER SOT23-3 | CE8809N30M.pdf | |
![]() | GBL160808P-2R2K | GBL160808P-2R2K Got SMD | GBL160808P-2R2K.pdf |