창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD4161BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD4161BC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD4161BC | |
| 관련 링크 | UPD41, UPD4161BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1812KKX7RCBB222 | 2200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | CC1812KKX7RCBB222.pdf | |
![]() | 416F406X2ITT | 40.61MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X2ITT.pdf | |
![]() | BLM18TG221TN1D | 220 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 200mA 1 Lines 300 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM18TG221TN1D.pdf | |
![]() | MCU08050D8661BP500 | RES SMD 8.66K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D8661BP500.pdf | |
![]() | MAX984ESE+ | MAX984ESE+ MAXIM SOP16 | MAX984ESE+.pdf | |
![]() | 74F112D | 74F112D S SOP3.9MM | 74F112D.pdf | |
![]() | C9014-C/P | C9014-C/P TO- KEC | C9014-C/P.pdf | |
![]() | IFR3300FZKAT | IFR3300FZKAT QUALCOMM QFN | IFR3300FZKAT.pdf | |
![]() | TPS4392 | TPS4392 TI SOP8 | TPS4392.pdf | |
![]() | XC2S256 | XC2S256 XILINX QFP-144 | XC2S256.pdf | |
![]() | H5N2901FN | H5N2901FN ORIGINAL T0-220F | H5N2901FN.pdf | |
![]() | GME-13A | GME-13A Conquer SMD or Through Hole | GME-13A.pdf |