창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD4156P00217-Y62-AB8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD4156P00217-Y62-AB8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD4156P00217-Y62-AB8 | |
관련 링크 | UPD4156P0021, UPD4156P00217-Y62-AB8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT9120AI-2C1-33E166.666000T | OSC XO 3.3V 166.666MHZ | SIT9120AI-2C1-33E166.666000T.pdf | |
![]() | LFL18924MTC1A052 | SIGNAL CONDITIONING | LFL18924MTC1A052.pdf | |
![]() | IMA23653C | Inductive Proximity Sensor 0.118" (3mm) IP67 Cylinder, Threaded - M6 | IMA23653C.pdf | |
![]() | 1SS184/C3 | 1SS184/C3 TOSHIBA SOT-23 | 1SS184/C3.pdf | |
![]() | 218S2RBNA44 IXP200 | 218S2RBNA44 IXP200 ATI BGA | 218S2RBNA44 IXP200.pdf | |
![]() | UWG0J221MCL1GB | UWG0J221MCL1GB NICHICON SMD or Through Hole | UWG0J221MCL1GB.pdf | |
![]() | THS1206M-EVM | THS1206M-EVM TIS SMD or Through Hole | THS1206M-EVM.pdf | |
![]() | TC7WH125FU(BRA.F) | TC7WH125FU(BRA.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7WH125FU(BRA.F).pdf | |
![]() | MAX6897AAZT+ | MAX6897AAZT+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6897AAZT+.pdf | |
![]() | ADSP-2181KS-160X | ADSP-2181KS-160X ADI QFP | ADSP-2181KS-160X.pdf | |
![]() | GTH-22 | GTH-22 LG SMD or Through Hole | GTH-22.pdf |