창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD41464V-12. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD41464V-12. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD41464V-12. | |
관련 링크 | UPD4146, UPD41464V-12. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 02013A180GAT2A | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 02013A180GAT2A.pdf | |
![]() | CR6611-5000 | TRANSDCR FREQ AC 0-5VDC OUT | CR6611-5000.pdf | |
![]() | EM78P156EP-OEC | EM78P156EP-OEC EMC SMD or Through Hole | EM78P156EP-OEC.pdf | |
![]() | 4007UBDR | 4007UBDR NXP SMD or Through Hole | 4007UBDR.pdf | |
![]() | LA1814M-TLM | LA1814M-TLM SANYO SOP | LA1814M-TLM.pdf | |
![]() | YC6025T3R3NS | YC6025T3R3NS YOUTH SMD | YC6025T3R3NS.pdf | |
![]() | HPIXP2350ACT | HPIXP2350ACT INTEL BGA | HPIXP2350ACT.pdf | |
![]() | PBL38092 | PBL38092 INF SSOP-8 | PBL38092.pdf | |
![]() | MC13108FB | MC13108FB MOT QFP-52 | MC13108FB.pdf | |
![]() | FDV2501 | FDV2501 ORIGINAL SMD or Through Hole | FDV2501.pdf | |
![]() | LG200M0390BPF-2230 | LG200M0390BPF-2230 YA SMD or Through Hole | LG200M0390BPF-2230.pdf | |
![]() | 16F677-E/SS | 16F677-E/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F677-E/SS.pdf |