창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD41264C12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD41264C12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD41264C12 | |
| 관련 링크 | UPD412, UPD41264C12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MR065A103GAA | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.290" L x 0.090" W(7.36mm x 2.28mm) | MR065A103GAA.pdf | |
![]() | AT0402CRD07590RL | RES SMD 590 OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD07590RL.pdf | |
![]() | C2012X7R1C684KT | C2012X7R1C684KT TDK SMP | C2012X7R1C684KT.pdf | |
![]() | CM5004 | CM5004 CMD DIP | CM5004.pdf | |
![]() | F65545B1-5 | F65545B1-5 CHIPS QFP208 | F65545B1-5.pdf | |
![]() | MSM-7200 | MSM-7200 QUALCOMM BGA | MSM-7200.pdf | |
![]() | MCZ1210AH360L2T | MCZ1210AH360L2T TDK SMD or Through Hole | MCZ1210AH360L2T.pdf | |
![]() | 350762-5 | 350762-5 TYCO SMD or Through Hole | 350762-5.pdf | |
![]() | 2SK2380-Q | 2SK2380-Q Mat SOT-423 | 2SK2380-Q.pdf | |
![]() | MP.PIC16F74-I/P4AP | MP.PIC16F74-I/P4AP MICROCHIP 61390755 61390786 | MP.PIC16F74-I/P4AP.pdf | |
![]() | BFQ591 BCP | BFQ591 BCP NXP SOT89 | BFQ591 BCP.pdf | |
![]() | RV16YN15SB10K | RV16YN15SB10K Tocos SMD or Through Hole | RV16YN15SB10K.pdf |