창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD411AC-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD411AC-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-22 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD411AC-2 | |
관련 링크 | UPD411, UPD411AC-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EGPD101ELL361MM20H | 360µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 61 mOhm | EGPD101ELL361MM20H.pdf | |
![]() | FA-238 24.5760MB-K3 | 24.576MHz ±50ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 24.5760MB-K3.pdf | |
![]() | MFRC52202HN1,115 | RFID Reader IC 13.56MHz ISO 14443, MIFARE I²C, SPI, UART 2.5 V ~ 3.3 V 32-VFQFN Exposed Pad | MFRC52202HN1,115.pdf | |
![]() | BZX55C33 | BZX55C33 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX55C33.pdf | |
![]() | HW-130-J | HW-130-J XILINX SMD or Through Hole | HW-130-J.pdf | |
![]() | TC652DEMO | TC652DEMO MICROCHIP DIP SOP | TC652DEMO.pdf | |
![]() | HC2D227M25020HA | HC2D227M25020HA SAMWHA SMD or Through Hole | HC2D227M25020HA.pdf | |
![]() | PL2023HXA | PL2023HXA ORIGINAL sop | PL2023HXA.pdf | |
![]() | 93LC66ATST | 93LC66ATST micro SMD or Through Hole | 93LC66ATST.pdf | |
![]() | PICLF818-1/SO | PICLF818-1/SO MICROCHI SOP | PICLF818-1/SO.pdf | |
![]() | CR0402FF75R0G/0402-75RF | CR0402FF75R0G/0402-75RF ORIGINAL SMD or Through Hole | CR0402FF75R0G/0402-75RF.pdf | |
![]() | TA4007F UC | TA4007F UC ORIGINAL SMD or Through Hole | TA4007F UC.pdf |