창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD410D-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD410D-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-22 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD410D-3 | |
| 관련 링크 | UPD41, UPD410D-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PE2010FKE070R03L | RES SMD 0.03 OHM 1% 1/2W 2010 | PE2010FKE070R03L.pdf | |
![]() | ERX-2SJ9R1 | RES 9.1 OHM 2W 5% AXIAL | ERX-2SJ9R1.pdf | |
![]() | 8012 | Magnet Neodymium Iron Boron (NdFeB) N35 1.000" Dia x 0.063" H (25.4mm x 1.59mm) | 8012.pdf | |
![]() | HCNW200 | HCNW200 N/A SOP-8 | HCNW200.pdf | |
![]() | MP6504. | MP6504. TOSHIBA HYB-11 | MP6504..pdf | |
![]() | PIC18F1826-I/SS | PIC18F1826-I/SS MICROCHIP SSOP | PIC18F1826-I/SS.pdf | |
![]() | SAB8155-2-P | SAB8155-2-P SIEMENS DIP40 | SAB8155-2-P.pdf | |
![]() | TMXLi-130 | TMXLi-130 TAIZHOU SMD | TMXLi-130.pdf | |
![]() | MCM1220B900GBE | MCM1220B900GBE ORIGINAL O805 | MCM1220B900GBE.pdf | |
![]() | K4G163222M-QC70 | K4G163222M-QC70 SAMSUNG QFP100 | K4G163222M-QC70.pdf | |
![]() | SFI1812MH470 | SFI1812MH470 SFI SMD | SFI1812MH470.pdf | |
![]() | MM74LCX245EMX | MM74LCX245EMX FSC SOP | MM74LCX245EMX.pdf |