창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD4052BG-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD4052BG-T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD4052BG-T2 | |
| 관련 링크 | UPD4052, UPD4052BG-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1837315163D | 0.015µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.295" L x 0.217" W (7.50mm x 5.50mm) | MKP1837315163D.pdf | |
![]() | FH1840004 | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FH1840004.pdf | |
![]() | STK12C68W45 | STK12C68W45 ORIGINAL QFP | STK12C68W45.pdf | |
![]() | SAB3271 | SAB3271 SIEMENS DIP-16 | SAB3271.pdf | |
![]() | 170361-3 | 170361-3 TE SMD or Through Hole | 170361-3.pdf | |
![]() | EVM7PSX00BE2 | EVM7PSX00BE2 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM7PSX00BE2.pdf | |
![]() | FIN855CGFX | FIN855CGFX FAI BGA | FIN855CGFX.pdf | |
![]() | TM1-07 | TM1-07 FUJISOKU SMD or Through Hole | TM1-07.pdf | |
![]() | 35WXA330M10X9 | 35WXA330M10X9 RUBYCON DIP | 35WXA330M10X9.pdf | |
![]() | HE1K278M30035 | HE1K278M30035 SAMW DIP2 | HE1K278M30035.pdf | |
![]() | KVR400X64C3A/256CE/HYB25D256 | KVR400X64C3A/256CE/HYB25D256 KIN DIMM | KVR400X64C3A/256CE/HYB25D256.pdf |