창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD3860BCW-004 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD3860BCW-004 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD3860BCW-004 | |
관련 링크 | UPD3860B, UPD3860BCW-004 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | OD24GJE | RES 2.4 OHM 1/4W 5% AXIAL | OD24GJE.pdf | |
![]() | S34160 | S34160 Microsemi MODULE | S34160.pdf | |
![]() | GEBS | GEBS ORIGINAL SMD | GEBS.pdf | |
![]() | S29FL064A90TFIR40 | S29FL064A90TFIR40 ORIGINAL TSSOP | S29FL064A90TFIR40.pdf | |
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![]() | RT1N15BT | RT1N15BT IDC T-USM | RT1N15BT.pdf | |
![]() | COP881C-MKL | COP881C-MKL NS SMD or Through Hole | COP881C-MKL.pdf | |
![]() | CURA104-HF | CURA104-HF COMCHIP SMA(DO-214AC) | CURA104-HF.pdf |