창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD3812D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD3812D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD3812D | |
관련 링크 | UPD3, UPD3812D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL03A225MP3CRNC | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03A225MP3CRNC.pdf | |
![]() | M550B108M040TG | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 40V M55 Module 25 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108M040TG.pdf | |
![]() | ABLS-18.432MHZ-K4T | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-18.432MHZ-K4T.pdf | |
![]() | 8L02-12-01 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | 8L02-12-01.pdf | |
![]() | 1714955 | 1714955 PH SMD or Through Hole | 1714955.pdf | |
![]() | SMBTA06 E-6327 | SMBTA06 E-6327 SIEMENS SOT-23 | SMBTA06 E-6327.pdf | |
![]() | 72801L10PF | 72801L10PF IDT QFP | 72801L10PF.pdf | |
![]() | 85C82/P | 85C82/P MIC DIP8 | 85C82/P.pdf | |
![]() | GRM40F104Z25 | GRM40F104Z25 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM40F104Z25.pdf | |
![]() | MLVG0402 100NV18BP | MLVG0402 100NV18BP ORIGINAL SMD or Through Hole | MLVG0402 100NV18BP.pdf | |
![]() | TMS320VC5510AGGW2D | TMS320VC5510AGGW2D TI BGA | TMS320VC5510AGGW2D.pdf |