창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD3798CP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD3798CP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD3798CP | |
관련 링크 | UPD37, UPD3798CP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445C3XS20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XS20M00000.pdf | |
![]() | CMF551K0500FKBF | RES 1.05K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K0500FKBF.pdf | |
![]() | 6N136#020E | 6N136#020E AVAGO SMD or Through Hole | 6N136#020E.pdf | |
![]() | K1105 | K1105 FUJITSU SMD or Through Hole | K1105.pdf | |
![]() | SY100EL33ZG | SY100EL33ZG MICREL SOP | SY100EL33ZG.pdf | |
![]() | D6553BQF1ZPHR | D6553BQF1ZPHR TI BGA | D6553BQF1ZPHR.pdf | |
![]() | PM5332-BGI | PM5332-BGI ORIGINAL BGA | PM5332-BGI.pdf | |
![]() | P87C58X2BN.112 | P87C58X2BN.112 NXP SMD or Through Hole | P87C58X2BN.112.pdf | |
![]() | CY7C66113C | CY7C66113C CYPRESS ssop56 | CY7C66113C.pdf | |
![]() | PDSP-1381 | PDSP-1381 SIEMENS DIP24 | PDSP-1381.pdf | |
![]() | UZ-36BS-TA | UZ-36BS-TA N/A SMD or Through Hole | UZ-36BS-TA.pdf |