창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD3625D-30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD3625D-30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-26 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD3625D-30 | |
관련 링크 | UPD362, UPD3625D-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ZXMN6A25N8TA | MOSFET N-CH 60V 8SO | ZXMN6A25N8TA.pdf | |
![]() | SMBZ1660LT1 | SMBZ1660LT1 ON SOT-23 | SMBZ1660LT1.pdf | |
![]() | CTV222S-PRC1.1A | CTV222S-PRC1.1A PHILIPS DIP-42 | CTV222S-PRC1.1A.pdf | |
![]() | RCD-24-0.50/SMD/OF | RCD-24-0.50/SMD/OF RECOM Call | RCD-24-0.50/SMD/OF.pdf | |
![]() | BD3570FP/HFP | BD3570FP/HFP ROHM SMD or Through Hole | BD3570FP/HFP.pdf | |
![]() | MB158W | MB158W ORIGINAL SMD or Through Hole | MB158W.pdf | |
![]() | 7411E0225S01 | 7411E0225S01 FCI SMD or Through Hole | 7411E0225S01.pdf | |
![]() | LT1790AIS6-2.5#PBF/AC/BC/BI | LT1790AIS6-2.5#PBF/AC/BC/BI LT SMD or Through Hole | LT1790AIS6-2.5#PBF/AC/BC/BI.pdf | |
![]() | N128-B11-3BA | N128-B11-3BA SAMSUNG QFP | N128-B11-3BA.pdf | |
![]() | ACC MICRO2051 | ACC MICRO2051 ACCMICRO BGA | ACC MICRO2051.pdf | |
![]() | ES-F452654CPPM | ES-F452654CPPM N/A QFP | ES-F452654CPPM.pdf |