창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD358G2-E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD358G2-E1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD358G2-E1 | |
| 관련 링크 | UPD358, UPD358G2-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40633ITR | 40.61MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40633ITR.pdf | |
![]() | RMCF2010JT510K | RES SMD 510K OHM 5% 3/4W 2010 | RMCF2010JT510K.pdf | |
![]() | 2455RM-90980326 | MANUAL RESET THERMOSTAT | 2455RM-90980326.pdf | |
![]() | OP37AZ/88C | OP37AZ/88C AD CDIP | OP37AZ/88C.pdf | |
![]() | EG530YD2B(8.6mm) | EG530YD2B(8.6mm) MBC N A | EG530YD2B(8.6mm).pdf | |
![]() | TDA8360K.E S7 | TDA8360K.E S7 PHI DIP52 | TDA8360K.E S7.pdf | |
![]() | SP0504BAHT | SP0504BAHT LITTELFUSE SOT23 | SP0504BAHT.pdf | |
![]() | 201R18N100JV | 201R18N100JV JOHANSON SMD or Through Hole | 201R18N100JV.pdf | |
![]() | TPS3125J18DBVTG4 | TPS3125J18DBVTG4 TI SOT23-5 | TPS3125J18DBVTG4.pdf | |
![]() | TA030F | TA030F TOSIBA SOP8 | TA030F.pdf | |
![]() | SIM00003022 | SIM00003022 ORIGINAL SMD or Through Hole | SIM00003022.pdf | |
![]() | KZ0505JAUNE | KZ0505JAUNE NEXANS SMD or Through Hole | KZ0505JAUNE.pdf |