창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD3570D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD3570D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD3570D | |
관련 링크 | UPD3, UPD3570D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F52022IDR | 52MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52022IDR.pdf | |
![]() | TNPU08052K00BZEN00 | RES SMD 2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08052K00BZEN00.pdf | |
![]() | GS4910B | GS4910B GENNUM QFN | GS4910B.pdf | |
![]() | ZBF503S-03(TA)-K-01 | ZBF503S-03(TA)-K-01 TDK/BEAD RohsD3r5-5 | ZBF503S-03(TA)-K-01.pdf | |
![]() | 7333-A | 7333-A HOLTEK SOT89 | 7333-A.pdf | |
![]() | MSM832WLMB | MSM832WLMB MSI SMD | MSM832WLMB.pdf | |
![]() | P89C61X2FN | P89C61X2FN PHILIPS DIP | P89C61X2FN.pdf | |
![]() | 88E6171RA1-TFJ2C000-MARVELL | 88E6171RA1-TFJ2C000-MARVELL ORIGINAL SMD or Through Hole | 88E6171RA1-TFJ2C000-MARVELL.pdf | |
![]() | W37083.00-0222B6 | W37083.00-0222B6 N/A SMD or Through Hole | W37083.00-0222B6.pdf | |
![]() | EVM3RSX50B15 | EVM3RSX50B15 PANANSONIC SMD | EVM3RSX50B15.pdf | |
![]() | RFR6250. | RFR6250. QUALCOMM QFN | RFR6250..pdf | |
![]() | 74LVQ573Q | 74LVQ573Q ST SO-7.2 | 74LVQ573Q.pdf |