창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD3464G-102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD3464G-102 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD3464G-102 | |
| 관련 링크 | UPD3464, UPD3464G-102 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F520X3AST | 52MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X3AST.pdf | |
![]() | ERJ-S06F6982V | RES SMD 69.8K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F6982V.pdf | |
![]() | TDA2822L DIP-8 | TDA2822L DIP-8 UTC SMD or Through Hole | TDA2822L DIP-8.pdf | |
![]() | STP14N60FI | STP14N60FI STM TO220-3 | STP14N60FI.pdf | |
![]() | ACH973-67J | ACH973-67J TI BGA | ACH973-67J.pdf | |
![]() | M329 | M329 ORIGINAL SOP | M329.pdf | |
![]() | 536504-6 | 536504-6 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 536504-6.pdf | |
![]() | BCM88235 | BCM88235 Broadcom N A | BCM88235.pdf | |
![]() | GF1M_NL | GF1M_NL Fairchild SMD or Through Hole | GF1M_NL.pdf | |
![]() | 40K751 | 40K751 MYE SMD or Through Hole | 40K751.pdf |