창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD324 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD324 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD324 | |
관련 링크 | UPD, UPD324 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0TLS005.T | FUSE CARTRIDGE 5A 170VDC NON STD | 0TLS005.T.pdf | |
![]() | SIT3808AC-D2-33NE-50.000000Y | OSC XO 3.3V 50MHZ NC | SIT3808AC-D2-33NE-50.000000Y.pdf | |
![]() | 4400POVTQO | 4400POVTQO INTEL BGA | 4400POVTQO.pdf | |
![]() | 68HC000-12/B2AJC | 68HC000-12/B2AJC MOTOROLA PGA | 68HC000-12/B2AJC.pdf | |
![]() | TSI620-10GIL | TSI620-10GIL IDT THERML 27X27 | TSI620-10GIL.pdf | |
![]() | MIC2230-J4YML | MIC2230-J4YML MICREL SMD or Through Hole | MIC2230-J4YML.pdf | |
![]() | MX23L6422MC12 | MX23L6422MC12 ORIGINAL SMD or Through Hole | MX23L6422MC12.pdf | |
![]() | SP1485EEN-L LFP | SP1485EEN-L LFP EXAR SMD or Through Hole | SP1485EEN-L LFP.pdf | |
![]() | MIR506 | MIR506 MINMAX SMD or Through Hole | MIR506.pdf | |
![]() | MAX16067ETJ+ | MAX16067ETJ+ Maxim SMD or Through Hole | MAX16067ETJ+.pdf | |
![]() | DPTC-219 | DPTC-219 ORIGINAL SMD or Through Hole | DPTC-219.pdf | |
![]() | B37930-K5150-J60 | B37930-K5150-J60 EPCOS ORIGINAL | B37930-K5150-J60.pdf |