창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD3089YGJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD3089YGJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP144 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD3089YGJ | |
관련 링크 | UPD308, UPD3089YGJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0157.160DR | FUSE BOARD MNT 160MA 125VAC/VDC | 0157.160DR.pdf | |
![]() | IRFRC20TRPBF | MOSFET N-CH 600V 2A DPAK | IRFRC20TRPBF.pdf | |
![]() | LCW W5SN-JZKZ-4R9T-Z | LED Lighting Platinum DRAGON White, Warm 3000K 3.6V 700mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | LCW W5SN-JZKZ-4R9T-Z.pdf | |
![]() | 3602-05-82 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | 3602-05-82.pdf | |
![]() | 4612X-101-104LF | RES ARRAY 11 RES 100K OHM 12SIP | 4612X-101-104LF.pdf | |
![]() | HLMP2785 | HLMP2785 EVERLIGHT SMD or Through Hole | HLMP2785.pdf | |
![]() | BCM113KPB | BCM113KPB BROADCOM BGA | BCM113KPB.pdf | |
![]() | BAV102.115 | BAV102.115 NXP SOD80 | BAV102.115.pdf | |
![]() | LC81096-6074-TLM | LC81096-6074-TLM N/A SOP | LC81096-6074-TLM.pdf | |
![]() | 021L2 | 021L2 NS TO-92 | 021L2.pdf | |
![]() | HD64F3052BF25V | HD64F3052BF25V Renesas SMD or Through Hole | HD64F3052BF25V.pdf | |
![]() | 13-37700-035T(10*16H) | 13-37700-035T(10*16H) RUBYCON SMD or Through Hole | 13-37700-035T(10*16H).pdf |