창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD308 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD308 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD308 | |
| 관련 링크 | UPD, UPD308 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K6R1008C1C-JC10T00 | K6R1008C1C-JC10T00 Samsung TSOP | K6R1008C1C-JC10T00.pdf | |
![]() | H4RPF4003282501 | H4RPF4003282501 Tyco con | H4RPF4003282501.pdf | |
![]() | TMS2564JDL-40 | TMS2564JDL-40 TI CWDIP | TMS2564JDL-40.pdf | |
![]() | 3313G-1-101E | 3313G-1-101E BOURNS SMD or Through Hole | 3313G-1-101E.pdf | |
![]() | TLR367S | TLR367S TOSHIBA SMD or Through Hole | TLR367S.pdf | |
![]() | X28HC64J-12LSA | X28HC64J-12LSA XICOR PLCC32P | X28HC64J-12LSA.pdf | |
![]() | AL008D909A102 | AL008D909A102 ORIGINAL BGA | AL008D909A102.pdf | |
![]() | EGHA800ETD101MK20S | EGHA800ETD101MK20S NIPPONCHEMI-COM DIP | EGHA800ETD101MK20S.pdf | |
![]() | 74AS850FN | 74AS850FN TI/BB PLCC-28 | 74AS850FN.pdf | |
![]() | U631H64DK35 | U631H64DK35 ZMD DIP-28 | U631H64DK35.pdf | |
![]() | LIST-C150GKT | LIST-C150GKT LITEON SMD or Through Hole | LIST-C150GKT.pdf |