창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD30550F2-300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD30550F2-300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD30550F2-300 | |
| 관련 링크 | UPD30550, UPD30550F2-300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238671224 | 0.22µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) | BFC238671224.pdf | |
![]() | MMB02070C2408FB200 | RES SMD 2.4 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C2408FB200.pdf | |
![]() | ADRF6614-EVALZ | EVAL BOARD FOR ADRF6614 | ADRF6614-EVALZ.pdf | |
![]() | EEFSD0J121R | EEFSD0J121R PANASONIC SMD | EEFSD0J121R.pdf | |
![]() | PC51640VFREV2.4 | PC51640VFREV2.4 TAIWAN BGA | PC51640VFREV2.4.pdf | |
![]() | BWF236-0 10 T 22R | BWF236-0 10 T 22R VITROHM SMD or Through Hole | BWF236-0 10 T 22R.pdf | |
![]() | W27C010-7 | W27C010-7 WINBOND DIP | W27C010-7.pdf | |
![]() | FX2N-2AD | FX2N-2AD ORIGINAL SMD or Through Hole | FX2N-2AD.pdf | |
![]() | HM7750002LFTR | HM7750002LFTR BITECH SMD or Through Hole | HM7750002LFTR.pdf | |
![]() | HP32C102MRA | HP32C102MRA HIT DIP | HP32C102MRA.pdf | |
![]() | BD14016 | BD14016 sgs SMD or Through Hole | BD14016.pdf | |
![]() | XWM8816G | XWM8816G WOIFSON SMD16 | XWM8816G.pdf |