창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD30550AF2-400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD30550AF2-400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD30550AF2-400 | |
| 관련 링크 | UPD30550A, UPD30550AF2-400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BSH108,215 | MOSFET N-CH 30V 1.9A SOT23 | BSH108,215.pdf | |
![]() | NLV32T-R33J-PF | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 400 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | NLV32T-R33J-PF.pdf | |
![]() | 3020-01103-0 | RES CHAS MNT 0.0001 OHM .25% 25W | 3020-01103-0.pdf | |
![]() | RCP1206B750RJS6 | RES SMD 750 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B750RJS6.pdf | |
![]() | TNPW2512523KBEEY | RES SMD 523K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512523KBEEY.pdf | |
![]() | TC55257BPL-12 | TC55257BPL-12 TOSHIBA DIP28 | TC55257BPL-12.pdf | |
![]() | C21239 | C21239 AMI QFP | C21239.pdf | |
![]() | BUB931T | BUB931T ST TO-263 | BUB931T.pdf | |
![]() | MB-1-331G-552 | MB-1-331G-552 BI SMD or Through Hole | MB-1-331G-552.pdf | |
![]() | 1010-0020 | 1010-0020 TEDE SMD or Through Hole | 1010-0020.pdf | |
![]() | G48503MN | G48503MN FPE SMD or Through Hole | G48503MN.pdf | |
![]() | GDB-2.5A | GDB-2.5A COOPERBUSSMAN/WSI SMD or Through Hole | GDB-2.5A.pdf |