창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD3045BGT-003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD3045BGT-003 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD3045BGT-003 | |
관련 링크 | UPD3045B, UPD3045BGT-003 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | G3SD-Z01P-US DC24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | G3SD-Z01P-US DC24.pdf | |
![]() | PHP00805E2612BST1 | RES SMD 26.1K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2612BST1.pdf | |
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![]() | SRF5343Z | SRF5343Z SIRENZA SOT343 | SRF5343Z.pdf | |
![]() | 3SMC11A | 3SMC11A Centralsemi SMC DO-214AB | 3SMC11A.pdf | |
![]() | BZV55-BZV7 | BZV55-BZV7 NXP SOD-80C | BZV55-BZV7.pdf | |
![]() | HI1-DAC16C-15 | HI1-DAC16C-15 HARRIS DIP-40 | HI1-DAC16C-15.pdf | |
![]() | LP3966ESX-2.5/NOPB | LP3966ESX-2.5/NOPB NS SMD or Through Hole | LP3966ESX-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | GBV170S | GBV170S ORIGINAL NA | GBV170S.pdf | |
![]() | 50-002855-02 | 50-002855-02 HUA- SMD | 50-002855-02.pdf | |
![]() | TE02555T | TE02555T ONS Call | TE02555T.pdf |