창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD30310R-33CPU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD30310R-33CPU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD30310R-33CPU | |
| 관련 링크 | UPD30310R, UPD30310R-33CPU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASFLMB-33.333MHZ-LY-T | 33.333MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASFLMB-33.333MHZ-LY-T.pdf | |
![]() | XPEBWT-L1-0000-00F50 | LED Lighting XLamp® XP-E2 White, Cool 6200K 2.9V 350mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEBWT-L1-0000-00F50.pdf | |
![]() | CMF5512K500BEEB | RES 12.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5512K500BEEB.pdf | |
![]() | UPA1760G(1)-E2 | UPA1760G(1)-E2 NEC SMD or Through Hole | UPA1760G(1)-E2.pdf | |
![]() | HMC192S14 | HMC192S14 Hittite SSOP-16 | HMC192S14.pdf | |
![]() | EVQPNF04M | EVQPNF04M PANASONIC DIP | EVQPNF04M.pdf | |
![]() | SGM5223YWQ10/TR | SGM5223YWQ10/TR SGMICRO WQFN-10 | SGM5223YWQ10/TR.pdf | |
![]() | LM138K/883C | LM138K/883C LT DIP | LM138K/883C.pdf | |
![]() | 74LVX374 | 74LVX374 ST SOP-20 | 74LVX374.pdf | |
![]() | R3BC-Y/G | R3BC-Y/G BIVAR DIP | R3BC-Y/G.pdf | |
![]() | AN8766K | AN8766K PAN DIP22 | AN8766K.pdf |