창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD30111S1-70-3C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD30111S1-70-3C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA450PCS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD30111S1-70-3C | |
관련 링크 | UPD30111S, UPD30111S1-70-3C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RS485MH 216HSA4ALA12FH | RS485MH 216HSA4ALA12FH ATI BGA | RS485MH 216HSA4ALA12FH.pdf | |
![]() | ADSP-BF533SDBC600 | ADSP-BF533SDBC600 AD SMD or Through Hole | ADSP-BF533SDBC600.pdf | |
![]() | 671712001 MOLEX 5 | 671712001 MOLEX 5 molex SMD or Through Hole | 671712001 MOLEX 5.pdf | |
![]() | IRF7478Q | IRF7478Q IR SOP8 | IRF7478Q.pdf | |
![]() | LOB-3-R07-FLF-TR | LOB-3-R07-FLF-TR IRC SMD or Through Hole | LOB-3-R07-FLF-TR.pdf | |
![]() | COMP001 | COMP001 TELECOM SMD or Through Hole | COMP001.pdf | |
![]() | SG10526W | SG10526W UC DIP16 | SG10526W.pdf | |
![]() | 90104/90204-20P | 90104/90204-20P M SMD or Through Hole | 90104/90204-20P.pdf | |
![]() | BUS8565-883-B | BUS8565-883-B ORIGINAL SMD or Through Hole | BUS8565-883-B.pdf | |
![]() | CRY82(T5L | CRY82(T5L TOSHIBA STOCK | CRY82(T5L.pdf | |
![]() | HSMS2855TR1 | HSMS2855TR1 agi INSTOCKPACK3000 | HSMS2855TR1.pdf |