창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD29F800LGZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD29F800LGZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD29F800LGZ | |
관련 링크 | UPD29F8, UPD29F800LGZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FA-238 24.0000MB-W0 | 24MHz ±50ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 24.0000MB-W0.pdf | |
![]() | CAT24WC64W-ET13 | CAT24WC64W-ET13 CAT SOP-8 | CAT24WC64W-ET13.pdf | |
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![]() | 2SC143XL | 2SC143XL N/A SMD or Through Hole | 2SC143XL.pdf | |
![]() | D726IAD | D726IAD NEC DIP-40L | D726IAD.pdf | |
![]() | ECA-2WGH100 | ECA-2WGH100 PANASONIC DIP | ECA-2WGH100.pdf | |
![]() | XC2VP30-7FF676I | XC2VP30-7FF676I XILINX BGA676 | XC2VP30-7FF676I.pdf | |
![]() | C040411APGD | C040411APGD ORIGINAL SMD or Through Hole | C040411APGD.pdf | |
![]() | S29GL512P10TFCR20 | S29GL512P10TFCR20 SPANSION TSSOP | S29GL512P10TFCR20.pdf | |
![]() | FY1111C | FY1111C STANLEY SMD or Through Hole | FY1111C.pdf | |
![]() | KMA35VB33RM6X7LL | KMA35VB33RM6X7LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KMA35VB33RM6X7LL.pdf |