창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD29F064115F9-EB9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD29F064115F9-EB9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD29F064115F9-EB9 | |
관련 링크 | UPD29F0641, UPD29F064115F9-EB9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 744901039 | 3.9nH Unshielded Thin Film Inductor 340mA 500 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | 744901039.pdf | |
![]() | UPD789101AMC-509-5A4 | UPD789101AMC-509-5A4 NEC TSOP | UPD789101AMC-509-5A4.pdf | |
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![]() | 10KXF8200M25*20 | 10KXF8200M25*20 RUBYCON DIP-2 | 10KXF8200M25*20.pdf | |
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![]() | 40D54 | 40D54 ORIGINAL SMD or Through Hole | 40D54.pdf | |
![]() | PS12012-A | PS12012-A ORIGINAL SMD or Through Hole | PS12012-A.pdf | |
![]() | M46015 | M46015 TI DIP | M46015.pdf | |
![]() | FW82801FW-QF92ES | FW82801FW-QF92ES INTEL BGA | FW82801FW-QF92ES.pdf | |
![]() | T496B685M006ATE3K5 | T496B685M006ATE3K5 KEMET SMD or Through Hole | T496B685M006ATE3K5.pdf |