창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD29F032203ALGZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD29F032203ALGZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD29F032203ALGZ | |
| 관련 링크 | UPD29F032, UPD29F032203ALGZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF60560K00FKRE | RES 560K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60560K00FKRE.pdf | |
![]() | CPCP1075R00FE32 | RES 75 OHM 10W 1% RADIAL | CPCP1075R00FE32.pdf | |
![]() | AD8369ARU-REEL7 | AD8369ARU-REEL7 AD SMD or Through Hole | AD8369ARU-REEL7.pdf | |
![]() | LGDT1101D/C/A | LGDT1101D/C/A LC BGA | LGDT1101D/C/A.pdf | |
![]() | Q20612.1 | Q20612.1 NVIDIA BGA | Q20612.1.pdf | |
![]() | TSM2N60CH | TSM2N60CH TS TO251 | TSM2N60CH.pdf | |
![]() | C1266 | C1266 IMI SMD or Through Hole | C1266.pdf | |
![]() | ABL-5.0688MHZ-I | ABL-5.0688MHZ-I abracon SMD or Through Hole | ABL-5.0688MHZ-I.pdf | |
![]() | NQ83945GM SL8G6 | NQ83945GM SL8G6 INTEL BGA | NQ83945GM SL8G6.pdf | |
![]() | CEE2X66S-17Z14 | CEE2X66S-17Z14 MURATA NULL | CEE2X66S-17Z14.pdf | |
![]() | UPD65654GM-167-3EU | UPD65654GM-167-3EU ORIGINAL QFP | UPD65654GM-167-3EU.pdf | |
![]() | MAX6192BCSA+T | MAX6192BCSA+T MAXIM SOP8 | MAX6192BCSA+T.pdf |