창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD2844GS-E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD2844GS-E1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD2844GS-E1 | |
관련 링크 | UPD2844, UPD2844GS-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FA-238V 12.0000MB-K5 | 12MHz ±50ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 12.0000MB-K5.pdf | ||
HF1008R-101J | 100nH Unshielded Inductor 375mA 850 mOhm Max Nonstandard | HF1008R-101J.pdf | ||
CW01085R00KE123 | RES 85 OHM 13W 10% AXIAL | CW01085R00KE123.pdf | ||
T23-A230X,3R230 | T23-A230X,3R230 EPCOS SMD or Through Hole | T23-A230X,3R230.pdf | ||
CR16MCS9AVJE7 | CR16MCS9AVJE7 NSC QFP | CR16MCS9AVJE7.pdf | ||
BGJ604 | BGJ604 MIC/HG GBJ | BGJ604.pdf | ||
501639-0419 | 501639-0419 MOLEX SMD or Through Hole | 501639-0419.pdf | ||
TFL0510-10N-M | TFL0510-10N-M SUSUMU 0402-10NM | TFL0510-10N-M.pdf | ||
TF2528S-102Y5R0-05 | TF2528S-102Y5R0-05 TDK SMD or Through Hole | TF2528S-102Y5R0-05.pdf | ||
AD8052JR | AD8052JR AD SOP8 | AD8052JR.pdf | ||
NG88AGM QH70 | NG88AGM QH70 INTEL FCBGA | NG88AGM QH70.pdf | ||
ESXE350ELL121MJC3S | ESXE350ELL121MJC3S NIPPON DIP | ESXE350ELL121MJC3S.pdf |