창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD2764D-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD2764D-4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD2764D-4 | |
관련 링크 | UPD276, UPD2764D-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | F970J107KNC | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | F970J107KNC.pdf | |
![]() | SM6227FT1R10 | RES SMD 1.1 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FT1R10.pdf | |
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![]() | 62.22.8.012 | 62.22.8.012 ORIGINAL DIP-SOP | 62.22.8.012.pdf | |
![]() | BAT46S | BAT46S DIO SMD | BAT46S.pdf | |
![]() | C1005X5R0J225KT | C1005X5R0J225KT TDK SMD or Through Hole | C1005X5R0J225KT.pdf | |
![]() | RJ22FW501 | RJ22FW501 BOURNS SMD or Through Hole | RJ22FW501.pdf | |
![]() | LM2524AJ | LM2524AJ NS DIP | LM2524AJ.pdf | |
![]() | BCM3418KQTE-P20 | BCM3418KQTE-P20 BROADCOM TQFP48 | BCM3418KQTE-P20.pdf | |
![]() | 2222 679 58271 | 2222 679 58271 PHILIPS SMD or Through Hole | 2222 679 58271.pdf | |
![]() | RPR310S | RPR310S ROHM SMD or Through Hole | RPR310S.pdf |