창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD23H4001EGW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD23H4001EGW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD23H4001EGW | |
관련 링크 | UPD23H4, UPD23H4001EGW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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T513E687K006AH61107505 | 680µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2924 (7361 Metric) 23 mOhm 0.287" L x 0.236" W (7.30mm x 6.00mm) | T513E687K006AH61107505.pdf | ||
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![]() | M1523 B1 | M1523 B1 ALI QFP208 | M1523 B1.pdf | |
![]() | 215-0754013 | 215-0754013 ATI BGA | 215-0754013.pdf | |
![]() | 16X32 K4J52324QE-BC14 | 16X32 K4J52324QE-BC14 ORIGINAL BGA | 16X32 K4J52324QE-BC14.pdf | |
![]() | SRF2580G | SRF2580G ORIGINAL TO-220 | SRF2580G.pdf | |
![]() | MRFIC1859R2G | MRFIC1859R2G ON QFP 32 | MRFIC1859R2G.pdf | |
![]() | BAS56LT1 | BAS56LT1 NXP SMD or Through Hole | BAS56LT1.pdf |