창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD23C8000XGX-C64-CA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD23C8000XGX-C64-CA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | P1 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD23C8000XGX-C64-CA | |
관련 링크 | UPD23C8000XG, UPD23C8000XGX-C64-CA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-S12F5112U | RES SMD 51.1K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F5112U.pdf | |
![]() | S3-0R005J8 | RES SMD 0.005 OHM 5% 3W 6327 | S3-0R005J8.pdf | |
![]() | MBA02040C4021FC100 | RES 4.02K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C4021FC100.pdf | |
![]() | FDB8444-NL | FDB8444-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDB8444-NL.pdf | |
![]() | M5292L | M5292L MIT SIP | M5292L.pdf | |
![]() | M21151 | M21151 MNDSPE SMD or Through Hole | M21151.pdf | |
![]() | M430P337AIFF | M430P337AIFF TI QFP | M430P337AIFF.pdf | |
![]() | AHA476M06C12T | AHA476M06C12T CDE SMD | AHA476M06C12T.pdf | |
![]() | CS-501 | CS-501 N/A SMD or Through Hole | CS-501.pdf | |
![]() | CY62148DV30L-55SXIT | CY62148DV30L-55SXIT CYP Call | CY62148DV30L-55SXIT.pdf | |
![]() | UPD6124AGS-B25(MS)/D6124A B25 | UPD6124AGS-B25(MS)/D6124A B25 NEC SOP22M | UPD6124AGS-B25(MS)/D6124A B25.pdf | |
![]() | MSM6200-CP90-V2960-3 | MSM6200-CP90-V2960-3 QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM6200-CP90-V2960-3.pdf |