창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD23C8000XGX-375 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD23C8000XGX-375 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD23C8000XGX-375 | |
관련 링크 | UPD23C8000, UPD23C8000XGX-375 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX2520DB16000H0FLJC1 | 16MHz ±10ppm 수정 12pF 80옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB16000H0FLJC1.pdf | |
![]() | RG1608P-78R7-W-T5 | RES SMD 78.7OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-78R7-W-T5.pdf | |
![]() | CF14JA270R | RES 270 OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JA270R.pdf | |
RSMF3JTR240 | RES METAL OX 3W 0.24 OHM 5% AXL | RSMF3JTR240.pdf | ||
![]() | CP002250R00KB143 | RES 50 OHM 22W 10% AXIAL | CP002250R00KB143.pdf | |
![]() | KIA78L18BP | KIA78L18BP KEC TO-92L | KIA78L18BP.pdf | |
![]() | MCP79MZ-B3 | MCP79MZ-B3 NVIDIA BGA | MCP79MZ-B3.pdf | |
![]() | BSS214NWL6327XT | BSS214NWL6327XT ORIGINAL SMD or Through Hole | BSS214NWL6327XT.pdf | |
![]() | IWS-L351-NR | IWS-L351-NR ITSWELL CHIPLED | IWS-L351-NR.pdf | |
![]() | NBSG16ABA | NBSG16ABA ON SMD or Through Hole | NBSG16ABA.pdf | |
![]() | GL032N90BFI04 | GL032N90BFI04 ORIGINAL BGA | GL032N90BFI04.pdf |