창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD23C8000XGX-35I-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD23C8000XGX-35I-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD23C8000XGX-35I-E2 | |
| 관련 링크 | UPD23C8000XG, UPD23C8000XGX-35I-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04025A6R8CAT4A | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A6R8CAT4A.pdf | |
![]() | TC623COA | TC623COA Microchip SOP8 | TC623COA.pdf | |
![]() | ALVCH16825 | ALVCH16825 PHILIPS SOP-56L | ALVCH16825.pdf | |
![]() | S1A0426C01SO | S1A0426C01SO SAMSUNG SOP28 | S1A0426C01SO.pdf | |
![]() | CMT1211B | CMT1211B TD-SCDMA BGA | CMT1211B.pdf | |
![]() | PSD150F/12 | PSD150F/12 POWERSEM SMD or Through Hole | PSD150F/12.pdf | |
![]() | M3500C-0102S | M3500C-0102S MCHIP SMD or Through Hole | M3500C-0102S.pdf | |
![]() | TA8878N | TA8878N TOS N A | TA8878N.pdf | |
![]() | 293D106X0025D27 | 293D106X0025D27 NEC D | 293D106X0025D27.pdf | |
![]() | HVQFN32-LD | HVQFN32-LD PHILIPS QFN-32D | HVQFN32-LD.pdf | |
![]() | MD80C31BH/C | MD80C31BH/C INTEL SMD or Through Hole | MD80C31BH/C.pdf |