창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD23C8000SCZ-044 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD23C8000SCZ-044 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP42 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD23C8000SCZ-044 | |
관련 링크 | UPD23C8000, UPD23C8000SCZ-044 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPSA335M025R1500 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1206 (3216 Metric) 1.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TPSA335M025R1500.pdf | |
![]() | 03100326M | FUSE GLASS 20A 32VAC/VDC | 03100326M.pdf | |
![]() | SG-636SCW 66.0000MC3: ROHS | 66MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 28mA Standby (Power Down) | SG-636SCW 66.0000MC3: ROHS.pdf | |
![]() | XPGBWT-H1-0000-00GF7 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 3250K 2.8V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-H1-0000-00GF7.pdf | |
![]() | PSB125/18 | PSB125/18 POWERSEM SMD or Through Hole | PSB125/18.pdf | |
![]() | MIC2016-0.8YM6TR | MIC2016-0.8YM6TR MICREL SOT-163 | MIC2016-0.8YM6TR.pdf | |
![]() | 54F02/BDAJC883 | 54F02/BDAJC883 TI CFP-14 | 54F02/BDAJC883.pdf | |
![]() | MMBD914_NL | MMBD914_NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | MMBD914_NL.pdf | |
![]() | V5.5MLA0603T-CT | V5.5MLA0603T-CT LF SMD or Through Hole | V5.5MLA0603T-CT.pdf | |
![]() | LVA510 | LVA510 MIM DIP16 | LVA510.pdf | |
![]() | PMC25LV010E | PMC25LV010E PMC SOP8 | PMC25LV010E.pdf | |
![]() | 1SMC5337 | 1SMC5337 PANJIT SMC | 1SMC5337.pdf |