창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD23C8000JGX-317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD23C8000JGX-317 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP3-44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD23C8000JGX-317 | |
관련 링크 | UPD23C8000, UPD23C8000JGX-317 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GQM1885C1H100GB01D | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1885C1H100GB01D.pdf | |
![]() | RDER72E102K2M1A11A | RDER72E102K2M1A11A MURATA SMD or Through Hole | RDER72E102K2M1A11A.pdf | |
![]() | ZT213 | ZT213 ORIGINAL SOP | ZT213.pdf | |
![]() | QSIGU3C16304 | QSIGU3C16304 Technics SMD or Through Hole | QSIGU3C16304.pdf | |
![]() | MB96F356RWAPMC1 | MB96F356RWAPMC1 FUJITSU FPT-64P-M24 | MB96F356RWAPMC1.pdf | |
![]() | B1492-Q | B1492-Q MAT TO-3PL | B1492-Q.pdf | |
![]() | PAL16R6BNCD/C90 | PAL16R6BNCD/C90 NS SMD or Through Hole | PAL16R6BNCD/C90.pdf | |
![]() | K6F1616U6C-XF7 | K6F1616U6C-XF7 SAMSUNG BGAPB | K6F1616U6C-XF7.pdf | |
![]() | ASP-106136-01 | ASP-106136-01 Samtec SMD or Through Hole | ASP-106136-01.pdf | |
![]() | J421-26W | J421-26W TELEDYNE SMD or Through Hole | J421-26W.pdf | |
![]() | 53-00827 | 53-00827 NeXLan QFP | 53-00827.pdf |