창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD23C8000GF-335 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD23C8000GF-335 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-64P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD23C8000GF-335 | |
| 관련 링크 | UPD23C800, UPD23C8000GF-335 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805JR-0730ML | RES SMD 30M OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-0730ML.pdf | |
![]() | A61F-G1 | A61F-G1 ANLY SMD or Through Hole | A61F-G1.pdf | |
![]() | L7N60P | L7N60P LRC/ TO-220 | L7N60P.pdf | |
![]() | MA4IQP900L-1291T | MA4IQP900L-1291T M/A-COM SMD or Through Hole | MA4IQP900L-1291T.pdf | |
![]() | ECG002F-G | ECG002F-G TriQuint SMD or Through Hole | ECG002F-G.pdf | |
![]() | TIP32A-B(MCC) | TIP32A-B(MCC) MCC SMD or Through Hole | TIP32A-B(MCC).pdf | |
![]() | NRBX101M200V16x25F | NRBX101M200V16x25F NIC DIP | NRBX101M200V16x25F.pdf | |
![]() | PY1111C-32-TR/ | PY1111C-32-TR/ STANLEY SMD or Through Hole | PY1111C-32-TR/.pdf | |
![]() | B5MCP | B5MCP N/A SOP | B5MCP.pdf | |
![]() | CX20709-12ZP | CX20709-12ZP none a | CX20709-12ZP.pdf | |
![]() | PXA255AOC300* | PXA255AOC300* INTEL BGA | PXA255AOC300*.pdf | |
![]() | LA79B-1/4SEG-S2-PF | LA79B-1/4SEG-S2-PF LIGITEK SMD or Through Hole | LA79B-1/4SEG-S2-PF.pdf |