창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD23C64000JLGX-306 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD23C64000JLGX-306 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD23C64000JLGX-306 | |
관련 링크 | UPD23C64000, UPD23C64000JLGX-306 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R4CLXAC | 2.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R4CLXAC.pdf | |
![]() | 4-2176092-4 | RES SMD 2.05K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 4-2176092-4.pdf | |
![]() | L-FW643E-2 | L-FW643E-2 LSI BGA | L-FW643E-2.pdf | |
![]() | M37517F8-052HP | M37517F8-052HP RENESAS QFP | M37517F8-052HP.pdf | |
![]() | 24LC01B-I/ST | 24LC01B-I/ST MICROCHIP TSSOP8 | 24LC01B-I/ST.pdf | |
![]() | MAX181CCQH-D | MAX181CCQH-D MAXIM SMD or Through Hole | MAX181CCQH-D.pdf | |
![]() | BAS40WT-06-TP | BAS40WT-06-TP MICRO SMD or Through Hole | BAS40WT-06-TP.pdf | |
![]() | 16RIA60S90 | 16RIA60S90 IR STUD | 16RIA60S90.pdf | |
![]() | T7274 | T7274 LUCENT SOP | T7274.pdf | |
![]() | MXS2500EL | MXS2500EL MEMSIC LCC | MXS2500EL.pdf | |
![]() | NE1617DS+112 | NE1617DS+112 PHILIPS SMD or Through Hole | NE1617DS+112.pdf | |
![]() | 4116R-001-822 | 4116R-001-822 DIP- DALE | 4116R-001-822.pdf |