창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD23C4001EJGZ-874 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD23C4001EJGZ-874 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD23C4001EJGZ-874 | |
| 관련 링크 | UPD23C4001, UPD23C4001EJGZ-874 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PC06F2.5A | FUSE BRD MNT 2.5A 32VAC/VDC 0603 | PC06F2.5A.pdf | |
![]() | IMC1812ER1R2K | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 430mA 550 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ER1R2K.pdf | |
![]() | AP1512-ADJ | AP1512-ADJ AP TO-263 | AP1512-ADJ.pdf | |
![]() | IM003 | IM003 ND ZIP-15 | IM003.pdf | |
![]() | S71GL032A80BFW0P0-SP | S71GL032A80BFW0P0-SP SPANSION SMD or Through Hole | S71GL032A80BFW0P0-SP.pdf | |
![]() | 1N1537 | 1N1537 MOT MODULE | 1N1537.pdf | |
![]() | M5M44256CJ | M5M44256CJ ORIGINAL SMD or Through Hole | M5M44256CJ.pdf | |
![]() | CP132-C-ES | CP132-C-ES ALPHACELL BGA | CP132-C-ES.pdf | |
![]() | 250YK22EFSG412.5*2 | 250YK22EFSG412.5*2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 250YK22EFSG412.5*2.pdf | |
![]() | GRM0335C1E6R4BD01D | GRM0335C1E6R4BD01D murata SMD or Through Hole | GRM0335C1E6R4BD01D.pdf | |
![]() | BU7846KV | BU7846KV ROHM SMD or Through Hole | BU7846KV.pdf |