창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD23C4001EJGW-C69 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD23C4001EJGW-C69 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD23C4001EJGW-C69 | |
관련 링크 | UPD23C4001, UPD23C4001EJGW-C69 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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VJ0603D271GLAAT | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D271GLAAT.pdf | ||
TNPW1206127KBEEN | RES SMD 127K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206127KBEEN.pdf | ||
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MT18VDDF6472G-335G3 | MT18VDDF6472G-335G3 MICRON SMD or Through Hole | MT18VDDF6472G-335G3.pdf | ||
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ICS93722BFLFT (ICS) | ICS93722BFLFT (ICS) ICS SSOP28 | ICS93722BFLFT (ICS).pdf | ||
TSA5515T/C1.112 | TSA5515T/C1.112 NXP/PH SMD or Through Hole | TSA5515T/C1.112.pdf |