창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD23C4001EAGW-306 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD23C4001EAGW-306 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD23C4001EAGW-306 | |
관련 링크 | UPD23C4001, UPD23C4001EAGW-306 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MA510.C.CG.005 | 2.4GHz, 5.3GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Dome RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 4.8GHz ~ 5.8GHz 3.9dBi, 3dBi Connector, RP-SMA Male Panel Mount | MA510.C.CG.005.pdf | ||
VP520CG | VP520CG MITEL QFP | VP520CG.pdf | ||
ESME630ELL470MJ16S | ESME630ELL470MJ16S NIPPONCHEMI-COM DIP | ESME630ELL470MJ16S.pdf | ||
213919-2 | 213919-2 TYCO SMD or Through Hole | 213919-2.pdf | ||
4562DM | 4562DM JRC DIP8 | 4562DM.pdf | ||
7093-37R-LF1 | 7093-37R-LF1 MIDCOM SOP | 7093-37R-LF1.pdf | ||
HSB8579FH | HSB8579FH N/A TO-220 | HSB8579FH.pdf | ||
MCR25LZHF3310 | MCR25LZHF3310 rohm SMD or Through Hole | MCR25LZHF3310.pdf | ||
MMA7662QT | MMA7662QT Freescale QFN-16 | MMA7662QT.pdf | ||
MIC8114TUTR | MIC8114TUTR MICREL SOT143 | MIC8114TUTR.pdf | ||
DUP-CERAMIC, B7637// | DUP-CERAMIC, B7637// ORIGINAL SMD or Through Hole | DUP-CERAMIC, B7637//.pdf | ||
DRC5144E | DRC5144E PANASONIC SOT-323 | DRC5144E.pdf |