창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD23C32000AGX-G60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD23C32000AGX-G60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-7.2-44P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD23C32000AGX-G60 | |
관련 링크 | UPD23C3200, UPD23C32000AGX-G60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D2R4DXBAP | 2.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R4DXBAP.pdf | ||
EEC-F5R5H105N | 1F Supercap 5.5V Radial 50 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 85°C 0.846" Dia (21.50mm) | EEC-F5R5H105N.pdf | ||
RNMF14FTD16R2 | RES 16.2 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD16R2.pdf | ||
2SJ410(L | 2SJ410(L AEG/MOT SMD or Through Hole | 2SJ410(L.pdf | ||
3007509-01 | 3007509-01 F CDIP14 | 3007509-01.pdf | ||
LM2574N-1.2 | LM2574N-1.2 NS DIP-8 | LM2574N-1.2.pdf | ||
TCSCS1E226KDAR | TCSCS1E226KDAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS1E226KDAR.pdf | ||
RN1908 TE85L(XI) | RN1908 TE85L(XI) TOSHIBA SOT363 | RN1908 TE85L(XI).pdf | ||
4116R-001-510 | 4116R-001-510 BOURNS DIP16 | 4116R-001-510.pdf | ||
DS4302B | DS4302B DALLAS SOP8 | DS4302B.pdf | ||
PT8T1331P | PT8T1331P PT DIP18 | PT8T1331P.pdf |