창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD23C256EAC-030 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD23C256EAC-030 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD23C256EAC-030 | |
| 관련 링크 | UPD23C256, UPD23C256EAC-030 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 195D684X9050V2T | 0.68µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V 1410 (3727 Metric) 0.143" L x 0.104" W (3.63mm x 2.65mm) | 195D684X9050V2T.pdf | |
| EZR32HG220F64R60G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 142MHz ~ 1.05GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EZR32HG220F64R60G-B0.pdf | ||
![]() | MB7115E | MB7115E FUJ DIP16 | MB7115E.pdf | |
![]() | 5316KC25FZ | 5316KC25FZ INTEL BGA | 5316KC25FZ.pdf | |
![]() | SF35K | SF35K RECTRON SMD | SF35K.pdf | |
![]() | BDW10 | BDW10 MOSPEC TO-3P | BDW10.pdf | |
![]() | LM881M | LM881M NSC SMD or Through Hole | LM881M.pdf | |
![]() | GRM188 2C1H4R0CZ01D | GRM188 2C1H4R0CZ01D MURATA N A | GRM188 2C1H4R0CZ01D.pdf | |
![]() | MMT 1H104J | MMT 1H104J NISSEI SMD or Through Hole | MMT 1H104J.pdf | |
![]() | FCD4A14CC | FCD4A14CC ST DIP-20 | FCD4A14CC.pdf | |
![]() | HEDS-9701#F55 | HEDS-9701#F55 AVAGO SMD or Through Hole | HEDS-9701#F55.pdf | |
![]() | A1RY5FD01D | A1RY5FD01D SHARP SMD or Through Hole | A1RY5FD01D.pdf |