창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD23C128000ALGY-517 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD23C128000ALGY-517 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD23C128000ALGY-517 | |
관련 링크 | UPD23C128000, UPD23C128000ALGY-517 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FXO-PC730R-10 | 10MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FXO-PC730R-10.pdf | |
![]() | VS-150KSR60 | DIODE GEN PURP 600V 150A B42 | VS-150KSR60.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF4422V | RES SMD 44.2K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF4422V.pdf | |
![]() | CRG0603F51K | RES SMD 51K OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F51K.pdf | |
![]() | S-812C50AMC-C3E-T2 | S-812C50AMC-C3E-T2 Seiko SMD or Through Hole | S-812C50AMC-C3E-T2.pdf | |
![]() | XCMECH-FF1152 | XCMECH-FF1152 XILINX SMD or Through Hole | XCMECH-FF1152.pdf | |
![]() | SID2511BO1-AO | SID2511BO1-AO SAMSUNG DIP | SID2511BO1-AO.pdf | |
![]() | DS30F2010-30I/MMG | DS30F2010-30I/MMG MICROCHIP DIP SOP | DS30F2010-30I/MMG.pdf | |
![]() | KIA7630P | KIA7630P KEC DIP-16 | KIA7630P.pdf | |
![]() | AS-3AO | AS-3AO RSS SSOP | AS-3AO.pdf | |
![]() | 12104472 | 12104472 Delphi SMD or Through Hole | 12104472.pdf | |
![]() | 80931AAZ | 80931AAZ INTEL SMD or Through Hole | 80931AAZ.pdf |