창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD23C128000ALGY-515 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD23C128000ALGY-515 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD23C128000ALGY-515 | |
관련 링크 | UPD23C128000, UPD23C128000ALGY-515 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C2A2R3CA01D | 2.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C2A2R3CA01D.pdf | |
![]() | 416F32023ALT | 32MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32023ALT.pdf | |
![]() | 1008R-470J | 47nH Unshielded Inductor 1.008A 120 mOhm Max 2-SMD | 1008R-470J.pdf | |
![]() | PB61302BL-5-101 | PB61302BL-5-101 HIGHLY SMD or Through Hole | PB61302BL-5-101.pdf | |
![]() | K4J55323QF | K4J55323QF SAMSUNG BGA | K4J55323QF.pdf | |
![]() | TND05V-680K | TND05V-680K NIPPON DIP | TND05V-680K.pdf | |
![]() | ICL7135CPI LF | ICL7135CPI LF Intelsel DIP-28 | ICL7135CPI LF.pdf | |
![]() | 072 SOP5.2 | 072 SOP5.2 JRC SOP5.2 | 072 SOP5.2.pdf | |
![]() | ADG5208BRUZ-RL7 | ADG5208BRUZ-RL7 AD SMD or Through Hole | ADG5208BRUZ-RL7.pdf | |
![]() | BA6790 | BA6790 ROHM DIP | BA6790.pdf | |
![]() | 2717D | 2717D ORIGINAL DIP8 | 2717D.pdf | |
![]() | SN74LS73AD | SN74LS73AD TI SMD or Through Hole | SN74LS73AD.pdf |